2020年2月21日，神工股份在上交所科創(chuàng)板A股掛牌上市，股票代碼：688233。

　　神工半導體 (ThinkonSemi) 于2013年7月在中國遼寧省錦州市創(chuàng)立，現(xiàn)在全稱為錦州神工半導體股份有限公司。
　
　　自公司誕生之日起，神工半導體就秉持“科技創(chuàng)新，技術報國”的宗旨和“專注技術、強調質量、服務客戶”的經營理念，專注于集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)、生產和銷售。憑借高質量的產品和完善的售后服務，神工半導體在集成電路刻蝕用單晶硅材料領域樹立了良好的口碑，已成功進入國際先進半導體材料產業(yè)鏈體系，并確立了行業(yè)地位。
　
　　經過多年的技術研發(fā)和積累，在工藝上追求精益求精、不斷攀登行業(yè)高峰，神工半導體突破并優(yōu)化了多項關鍵技術。公司所擁有的無磁場大直徑單晶硅制造技術、固液共存界面控制技術、熱場尺寸優(yōu)化工藝等技術均已處于國際先進水平。

　　目前，神工能夠以高成品率量產最大Φ475㎜（19英寸）的超大直徑半導體級硅單晶材料，電阻率涵蓋70-80Ω·cm，1-4Ω·cm和<0.02Ω·cm等規(guī)格，能滿足客戶對各類高中低阻產品的需求。除了提供硅單晶棒，神工還具有一定的后續(xù)晶棒加工能力，能夠提供硅筒、硅盤片、硅環(huán)片等產品。公司產品幾乎全部產品出口到日本、韓國和美國等國的主流客戶。
　
　　今后，隨著半導體集成電路產業(yè)鏈國產化進程的演變，神工半導體將不斷創(chuàng)新開拓，在服務好既有國外客戶的基礎上，逐漸擴大服務到國內的新客戶，與客戶一起發(fā)展壯大，為成為中國乃至世界半導體硅材料領域的領先者而砥礪前行。