2021年4月3日，富樂德半導(dǎo)體獲得A輪融資，金額未透露，投資方為上海自貿(mào)區(qū)基金、浦東科創(chuàng)、普凱投資、利通電子、臨芯投資、君桐資本、伯翰資產(chǎn)。

　　江蘇富樂德半導(dǎo)體科技有限公司成立于2018年，是由日本磁性技術(shù)控股有限公司在東臺市高新區(qū)投資的專業(yè)從事半導(dǎo)體功率模塊DCB研發(fā)、制造和銷售的外商獨(dú)資企業(yè)，行業(yè)排名亞洲第一，世界第二。公司依托在新材料制造及加工技術(shù)的研發(fā)投入以及先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)、管理模式，為客戶提供代表國際先進(jìn)水平的陶瓷覆銅板DCB產(chǎn)品。

　　江蘇富樂德半導(dǎo)體科技有限公司是由日本磁性技術(shù)控股有限公司在東臺市城東新區(qū)投資的專業(yè)從事半導(dǎo)體功率模塊DBC研發(fā)、應(yīng)用、制造和銷售的外商獨(dú)資企業(yè)，項(xiàng)目總投資10億元人民幣，新建廠房9萬平方米，年產(chǎn)半導(dǎo)體功率模塊DBC基板1200萬片，實(shí)現(xiàn)開票銷售6億元。公司擁有超過二十年的DCB基板的制作經(jīng)驗(yàn)，生產(chǎn)規(guī)模國內(nèi)首位，世界排名第三，產(chǎn)品處于國際領(lǐng)先水平。