2019年9月3日，芯河半導(dǎo)體獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為新投集團(tuán)，臨芯投資。

　　2021年3月8日，芯河半導(dǎo)體獲得數(shù)億人民幣的Pre-A輪融資，投資方為恒信華業(yè)、臨芯投資、馮源資本。

　　芯河半導(dǎo)體科技（無(wú)錫）有限公司由原中興微電子總經(jīng)理王曉明博士帶領(lǐng)核心團(tuán)隊(duì)于2019年5月在無(wú)錫高新區(qū)創(chuàng)立。團(tuán)隊(duì)在通信設(shè)備及通信系統(tǒng)領(lǐng)域有深厚積累，繼承了22年通訊芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)及積累，擁有完整的COT技術(shù)。團(tuán)隊(duì)擁有一流的研發(fā)能力和超大規(guī)模量產(chǎn)的管理能力,曾自主研發(fā)的系列主芯片產(chǎn)品量產(chǎn)上億顆，核心產(chǎn)品發(fā)貨規(guī)模居全球第二，并擁有成熟市場(chǎng)及客戶資源。

　　芯河半導(dǎo)體基于在通信芯片、設(shè)備及系統(tǒng)領(lǐng)域的深厚積累，成為全球領(lǐng)先的標(biāo)準(zhǔn)通信芯片及解決方案提供商，同時(shí)為客戶提供靈活的芯片及系統(tǒng)定制業(yè)務(wù)。

　　芯河半導(dǎo)體愿景：以極致“連接”，承載一切（人與人、人與機(jī)器、機(jī)器與機(jī)器的）應(yīng)用。