2018年9月30日，芯馳科技獲得1億人民幣的天使輪融資，投資方為華登國際、紅杉資本中國基金、聯(lián)想創(chuàng)投、合創(chuàng)資本。
　　2019年4月18日，芯馳科技獲得數(shù)億人民幣的Pre-A融資，投資方為經(jīng)緯中國、祥峰投資、聯(lián)想創(chuàng)投、蘭璞資本、晨道投資、創(chuàng)徒叢林。
　　2020年9月28日，芯馳科技獲得5億人民幣的A輪融資，投資方為和利資本、經(jīng)緯中國、華登國際、聯(lián)想創(chuàng)投、祥峰投資、紅杉資本中國基金。

　　深圳芯馳科技有限公司（ShenZhenShi CoreGallop Electronics Co.,Ltd）是一家代理及分銷世界各類知名品牌電子元器件的增值服務(wù)商。優(yōu)勢經(jīng)銷品牌ADI、TI、Xilinx、Altera、LTC、IR、MSC、Cypress等高端產(chǎn)品。
　
　　芯馳科技自2016年成立以來，發(fā)展迅速，員工均為本科以上學(xué)歷，平均年齡26歲左右，是一個年輕并富有朝氣的青春優(yōu)秀的團(tuán)隊！我們自成立以來，一直保持高速發(fā)展。我們的采購渠道注重與原廠、代理、OEM等建立長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關(guān)系。其中優(yōu)勢合作渠道有ST,ADI、MAXIM、TI等高端通訊品牌。與此同時，芯馳科技也與Avnet、Arrow、Future、WPG等各大代理商保持密切的合作關(guān)系，并憑借芯馳科技多年的行業(yè)經(jīng)驗與品牌優(yōu)勢協(xié)同富士康、偉創(chuàng)力、捷普、烽火通信等知名OEM、EMS企業(yè)保持緊密關(guān)聯(lián)。

　　芯馳科技堅持“用‘芯’定義未來 賦能智慧出行”的品牌使命，研發(fā)高性能高可靠的車規(guī)處理器芯片產(chǎn)品，迅速填補了國內(nèi)高端汽車核心芯片市場的空白。前瞻性的業(yè)務(wù)定位及極具競爭力的資深跨界團(tuán)隊得到客戶的信任并吸引了眾多資本的青睞。
　
　　兩年多的時間里，芯馳科技完成了完整產(chǎn)品線的布局，于2020年上半年發(fā)布了9系列高性能汽車核心芯片產(chǎn)品矩陣，旗下的X9、G9、V9系列產(chǎn)品針對當(dāng)前智能出行的核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域——智能座艙、中央網(wǎng)關(guān)、自動駕駛等提供主控芯片，為面向未來的“軟件定義汽車”的電子電氣架構(gòu)提供了硬件基礎(chǔ)，并聯(lián)合71家優(yōu)秀技術(shù)供應(yīng)商提供了一站式的智能出行綜合解決方案和參考設(shè)計。全系列產(chǎn)品提供快速配置功能模塊和主流系統(tǒng)接口，實現(xiàn)低端、中端至高端的Pin-to-Pin硬件兼容，大幅加快客戶的產(chǎn)品開發(fā)速度，在智能化競爭日趨白熱化的背景下，幫助客戶迅速占領(lǐng)市場先機(jī)。